И станет лидером уже в этом году.
Ассоциация участников рынка полупроводниковых компонентов SEMI, которая объединяет более 2500 компаний и организаций, на уходящей неделе опубликовала свой прогноз по траектории развития производственных линий, ориентированных на выпуск чипов с использованием зрелой литографии и кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Передовые линии используют более крупные 300-мм пластины и более продвинутые техпроцессы, но пандемия показала, что на рынке вырос спрос и на самые простые компоненты, которые выпускаются на не самом передовом оборудовании.
Источник изображения: Intel
Производители чипов, судя по динамике запуска новых линий, обрабатывающих 200-мм пластины, ещё в 2020 году поняли, что нужно расширять профильные мощности. На второй год пандемии в строй было введено сразу шесть новых линий, в текущем году к ним присоединятся ещё три, в следующем лишь одна, а 2024 год вновь порадует увеличением количества новых производственных линий на две штуки. Наконец, в 2025 году появится ещё одна новая линия, итого за шесть лет будут запущены 13 специализированных линий, обрабатывающих кремниевые пластины типоразмера 200 мм.
При этом объём ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин данного типа к 2025 году вырастет до 7 млн штук. На интервале прогнозирования активнее всего будет расширяться производство силовой электроники и автомобильных полупроводниковых компонентов, с 2021 по 2025 год оно вырастет на 58%. В географическом выражении лидером по темпам проста окажется Китай, который прибавит по мощностям сразу 66% и уже по итогам текущего года сможет занять первое место с долей рынка 21%, тогда как Тайвань будет довольствоваться вторым местом и 11% рынка. Кстати, на третьем месте останется Япония с 10% рынка, а вот Южная Корея даже к концу пятилетки сможет занять не более 2%.
Источник: pcnews.ru
